2025第六屆深圳國(guó)際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)

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2025第六屆深圳國(guó)際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)

CHIP-EXPO —— 芯片、模組、應(yīng)用方案定制與采購(gòu)平臺(tái)

2025年08月26-28日

深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

5萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)觀眾和采購(gòu)商來(lái)自

汽車(chē)、消費(fèi)電子、智能家居、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、信息通信、醫(yī)療、安防監(jiān)控

AI人工智能、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、國(guó)防軍事、航空航天等。

展會(huì)亮點(diǎn)

1、CHIP——國(guó)內(nèi)的芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案供需對(duì)接展覽平臺(tái)

2、展會(huì)在中國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)基地——深圳舉辦，觀眾與采購(gòu)商覆蓋新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子、智能家電、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、通信、安防、醫(yī)療、工業(yè)、AI人工智能、云計(jì)算、金融、航通航天、軍事等領(lǐng)域；

3、600+ 參展企業(yè)、50000+ 專(zhuān)業(yè)觀眾和采購(gòu)商、40000㎡+ 展出面積、20+技術(shù)論壇

3、舉辦多場(chǎng)芯片及其創(chuàng)新應(yīng)用方案供需對(duì)接會(huì)，幫助供芯片企業(yè)——連接更多采購(gòu)商；幫助采購(gòu)商——找到更優(yōu)質(zhì)的芯片及應(yīng)用方案供應(yīng)商。

知名采購(gòu)商

華為技術(shù)有限公司           apple蘋(píng)果公司

特斯拉（上海）有限公司     比亞迪股份有限公司

小米科技有限責(zé)任公司       三星電子有限公司         

吉利汽車(chē)集團(tuán)有限公司       蔚來(lái)汽車(chē)有限公司

海爾集團(tuán)公司               美的集團(tuán)有限公司

理想汽車(chē)公司               零跑汽車(chē)公司

OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司   ViVO維沃移動(dòng)通信有限公司

珠海格力電器股份有限公司   海信集團(tuán)有限公司

HONOR榮耀終端有限公司      聯(lián)想集團(tuán)有限公司

博世家電集團(tuán)公司           西門(mén)子家電集團(tuán)公司

韓國(guó)LG電子公司            戴爾（中國(guó)）有限公司

中國(guó)惠普有限公司           深圳傳音控股股份有限公司           

TCL實(shí)業(yè)控股股份有限公司    康佳集團(tuán)股份有限公司

中興通訊股份有限公司       深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司

科大訊飛股份有限公司       追覓科技(蘇州)有限公司

創(chuàng)維集團(tuán)有限公司           小熊電器股份有限公司

北京石頭世紀(jì)科技有限公司   索尼公司

格蘭仕集團(tuán)有限公司         科沃斯機(jī)器人股份有限公司

富士康科技集團(tuán)             立訊精密工業(yè)股份有限公司

伊萊克斯（中國(guó)）有限公司   惠而浦（中國(guó)）股份有限公司

云鯨智能創(chuàng)新（深圳）公司   澳柯瑪股份有限公司

小熊電器股份有限公司       廣東新寶電器股份有限公司

參展范圍

1、各種芯片及模組：

處理器芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片、汽車(chē)電子芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、功率管理芯片、邏輯芯片、保護(hù)芯片、顯示芯片、音頻芯片、射頻芯片、多媒體處理芯片、語(yǔ)音芯片、觸控芯片、時(shí)鐘芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、充電芯片、智能卡芯片、信息識(shí)別芯片、人臉/指紋芯片、安全芯片、接口芯片、模擬芯片、混合信號(hào)芯片、

時(shí)間頻率芯片、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、光芯片、AI人工智能芯片、生物芯片、嵌入式系統(tǒng)芯片、定制電路（ASIC）、放大器芯片、運(yùn)放芯片、特種電路芯片、生物醫(yī)療芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）、邊緣計(jì)算芯片、其他芯片等；

2、各種芯片應(yīng)用方案：

車(chē)規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用方案                 消費(fèi)電子、3C數(shù)碼芯片應(yīng)用方案

智能家電、智能家居芯片應(yīng)用方案     物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片應(yīng)用方案

通信芯片應(yīng)用方案                   信息識(shí)別、人臉/指紋芯片應(yīng)用方案

新能源芯片應(yīng)用方案                 計(jì)算機(jī)芯片應(yīng)用方案

安防芯片應(yīng)用方案                   醫(yī)療電子芯片應(yīng)用方案

金融芯片應(yīng)用方案                   安全芯片應(yīng)用方案

數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算芯片應(yīng)用方案       工業(yè)控制芯片應(yīng)用方案

國(guó)防軍事芯片應(yīng)用方案               衛(wèi)星和航空航天芯片應(yīng)用方案

AI人工智能芯片應(yīng)用方案            其他應(yīng)用方案

技術(shù)論壇與新品發(fā)布——誠(chéng)邀發(fā)言嘉賓

中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

中國(guó)消費(fèi)電子芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

中國(guó)智能家電、智能家居芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

AI人工智能芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

組委會(huì)聯(lián)系方式：

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